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散户如何给股票加杠杆78层TLPS研发制造能力

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　　财联社7月30日讯（记者陆婷婷）数日前，被誉为PCB（印刷电路板）行业“小龙头”的胜宏科技（300476.SZ）公告称，公司正在筹划发行H股并在香港联交所挂牌上市事项。7月29日晚间，关于本次IPO的更多细节浮出水面。

　　据胜宏科技公告，此次计划H股上市，旨在深入推进公司全球化战略布局，提升全球品牌知名度及综合竞争力。发行方式包括香港公开发售及国际配售新股。发行规模不超过发行后公司总股本的10%，并授予承销商不超过前述发行的H股股数15%的超额配售权。定价方式将根据市场化定价原则确定。

　　企业这一动向的背后，是PCB行业受益于AI技术迅猛发展显著回暖。目前，面向AI服务器、高速运算、汽车电子等领域的高端PCB（高多层板、高阶HDI等）需求紧俏。分析机构预测，2029年全球PCB产值有望增长至946.61亿美元。

　　据悉，胜宏科技深度绑定AI算力、AI 服务器、智能驾驶等黄金赛道，目前已具备70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板Rigid Flex、10层高精密FPC/FPCA（线宽25um）的量产能力，78层TLPS研发制造能力。

　　胜宏科技近期在接受机构调研时表示，公司持续扩充高阶HDI及高多层板等高端产品产能，包括惠州HDI设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂HDI、高多层扩产项目。其中，厂房四项目已于6月中旬开始正式投产。公司已经积累了多家稳定合作的国内外科技巨头客户，订单需求旺盛。截至目前，公司高阶HDI、高多层板产品均已取得了较大规模的在手订单。

　　在二级市场上，胜宏科技也迎来了高光时刻。Wind数据显示，胜宏科技年初至今股价涨幅逾350%。目前，公司总市值已突破1600亿，创历史新高。